液冷还是风冷？AI服务器散热方案怎么选，铝型材开模是关键

AI芯片算力在飙升，散热在尖叫。

英伟达H100的TDP是700W，B200达到1000W以上，下一代Rubin平台更是突破2300W。单颗芯片顶一个电暖器，几十上百颗塞进一个机柜，总功耗动辄几十千瓦——这不是多装几个风扇能解决的问题。

风冷已经到了物理极限，液冷正在成为AI服务器的标配。 2026年全球AI芯片液冷渗透率预计达到47%，全球AI液冷市场规模有望达到86亿美元。无论走哪条路，铝型材都是散热系统的核心载体。

那么问题来了：风冷和液冷，到底怎么选？铝型材开模又该怎么配合？

一、风冷：还没出局，但门槛越来越高

对于AI推理服务器、边缘计算工作站等场景，风冷依然是主流方案。风冷机柜的PUE（电能使用效率）在1.3到1.4之间——不算最优，但对于功耗相对较低的设备来说，成本优势明显。

风冷散热的核心是高密齿铝型材。逻辑很简单：在有限空间里塞进尽可能多的散热面积。

齿可以做到多密？最小齿厚0.5mm，最大齿高60mm，齿高比最高可达15:1。散热面积比普通型材提升40%以上，同等功耗下芯片温度可以降低5-8℃。

但高密齿型材的开模门槛不低。 齿越密，模具的悬臂就越长越细，挤压时金属冲击力集中在悬臂上，稍不注意就是崩齿、歪齿、齿尖填充不满。模具设计阶段就得做模流分析，合理分配金属流速——这不是随便一家挤压厂都能搞定的。

材质方面，常规风冷场景用6063-T5铝合金，成型性好、性价比高；高功率场景可换1070纯铝系，导热系数更优，散热性能再提升10%以上。

二、液冷：从“可选”变成“必选”

英伟达已经官宣：下一代AI计算平台Rubin实现100%全液冷——每一颗芯片、每一个网络组件全部由液体闭环冷却，系统内没有任何风扇。

为什么？液冷的换热效率是空气的3000倍以上，单机柜功率密度可提升5倍以上。液冷机柜的PUE可以降到1.15到1.2，未来浸没式液冷甚至能降到1.1以下。数据中心能耗降低约40%。

液冷的核心是冷板——一块内部带液体流道的铝合金板，紧贴芯片安装，冷却液流过时把热量带走。

传统液冷板大多是焊接式——上下两块板焊在一起，中间形成流道。问题在于：焊缝越多，漏液风险越高。 一旦漏液，整个机柜的服务器都可能报废。

一体挤压式液冷板的优势就在这里：流道直接通过挤压模具一次成型，没有焊缝，没有拼接。

流道可以做成蛇形、分流式、微通道等多种结构，最小流道宽度3mm，壁厚均匀度±0.1mm。基板平面度控制在≤0.03mm/100mm，完美匹配芯片封装与密封件压缩量。成品配套氦质谱检漏，泄漏率低于1×10⁻⁶Pa·m³/s。

一体挤压液冷板的换热效率比焊接式提升15%以上，使用寿命可达8年以上。

三、风冷还是液冷？一张表看懂怎么选

四、不管选哪条路，关键都在开模

高密齿风冷型材也好，多流道液冷型材也罢，核心工艺都是铝型材挤压开模。

齿形怎么设计、流道怎么走、壁厚怎么分配、公差怎么控制——这些都需要在模具设计阶段确定下来。模具做得好，型材挤压出来齿形饱满、流道光滑、尺寸精准；模具没设计好，齿尖填充不满、流道壁厚不均、平面度超差，散热效率大打折扣。

开模定制的周期一般7-10天出样，批量交付7-12天。支持50kg级研发打样，也支持量产项目锁定专属产能。

关于上海钏斯铝业科技有限公司

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上海钏斯铝业科技有限公司位于上海市青浦区，是一家集工业铝型材研发、生产与销售为一体的综合性企业。公司专注于非标铝型材的开模定制与精密加工，可生产风冷高密齿型材（最小齿厚0.5mm，最大齿高60mm，齿距公差±0.05mm，齿厚公差±0.03mm）和液冷多流道型材（最小流道宽度3mm，壁厚均匀度±0.1mm，基板平面度≤0.03mm/100mm）。

模具开发、热挤压、时效处理、数控精加工全工序自主管控，无需外协中转。选用6063-T5、6061-T6、6005A-T6、1070纯铝系等多种材质，配备五轴CNC加工中心，从挤压到CNC精铣、钻孔攻丝、表面处理全流程一站式交付。执行ISO9001质量管理体系，以“认真对待每一张图纸，用心交付每一件产品”为服务准则。

本文基于行业公开资料整理，具体方案以双方确认的技术协议为准。