AI服务器液冷板

AI芯片功耗持续攀升，单芯片热设计功耗（TDP）已从700W突破至1000W以上，液冷散热已从“可选”变为“必选”。液冷板是液冷散热系统的核心组件，其制造工艺正在经历从焊接式到一体挤压式的技术迭代。

上海钏斯铝业专为AI训练服务器、GPU算力集群、数据中心液冷散热系统开发AI服务器液冷板铝型材，聚焦冷板式液冷散热对型材“流道精密、壁厚均匀、平面度高、耐压耐腐”的核心要求。采用多流道一体化挤压工艺，结合CFD流体仿真优化流道拓扑结构，流道光滑无接缝，冷却液流动阻力小、换热均匀。一体挤压成型无拼接焊缝，从源头杜绝漏液风险。

01 品质从原材料开始

采用A00原生铝锭生产，不含废铝，材质均匀、力学性能稳定，确保液冷板在长期运行工况下的密封可靠性。选用6061-T6高强度铝合金或3003防锈铝合金。

02 一体挤压流道成型

结合CFD流体仿真优化流道拓扑结构，通过精密模具一体挤压成型，流道光滑无接缝。相比焊接式冷板，一体挤压型材无焊缝渗漏风险，换热效率提升15%以上，使用寿命可达8年以上。

03 高精度品质管控

采用慢走丝精密加工，型腔精度控制在±0.02mm以内。基板平面度≤0.03mm/100mm，完美匹配芯片封装与密封件压缩量。成品可配套氦质谱检漏，泄漏率低于1×10⁻⁶Pa·m³/s。

04 耐腐强化工艺

针对乙二醇水溶液等常用冷却液，内流道可做专用钝化或阳极氧化防腐处理，耐电化学腐蚀性能提升3倍以上。冷板使用寿命延长至8年以上。

05 全工序自主管控

模具开发、热挤压、时效处理、数控精加工全工序自主管控。加工精度可达±0.01-0.005mm，确保流道尺寸精准、壁厚均匀。

加工能力参数：

典型应用场景：

• AI训练服务器液冷冷板

• GPU算力集群散热模块

• 数据中心液冷散热系统

• 智算中心服务器冷板

• 边缘算力节点液冷组件

• HPC高性能计算液冷板

FAQ（常见问题）

Q1：一体挤压液冷板和焊接式液冷板有什么区别？

A：一体挤压液冷板的流道通过模具一次成型，无拼接焊缝，从源头杜绝漏液风险。流道光滑无接缝，冷却液流动阻力小、换热均匀，换热效率比焊接式冷板提升15%以上，使用寿命可达8年以上。焊接式冷板存在焊缝渗漏风险，且焊缝处流道不连续、局部流阻增大。AI芯片功耗持续攀升，单芯片热设计功耗（TDP）已从700W突破至1000W以上，液冷散热已从“可选”变为“必选”，一体挤压液冷板是AI服务器液冷散热的主流方案。

Q2：AI服务器液冷板的流道结构可以定制哪些类型？

A：可定制蛇形流道（适用于均匀散热需求）、分流式流道（适用于大流量低流阻需求）、微通道流道（适用于高热流密度场景）等多种内部流道结构。结合CFD流体仿真优化流道拓扑结构，在满足散热需求的同时控制流阻在合理范围内。最小流道宽度3mm，流道尺寸公差±0.05mm。

Q3：AI服务器液冷板的基板平面度为什么要求≤0.03mm/100mm？

A：液冷板需要与芯片或热源表面紧密贴合，平面度直接决定接触热阻的大小。基板平面度≤0.03mm/100mm可确保液冷板与芯片之间无间隙贴合，接触热阻最低。平面度不足会导致局部接触不良、热量积聚，对于TDP达1000W以上的AI芯片来说，局部热点可能导致芯片降频甚至损坏。

Q4：AI服务器液冷板如何保证长期不泄漏？

A：通过三道防线防漏：一是设计端——一体挤压成型无拼接焊缝，从源头杜绝焊缝渗漏；二是加工端——采用慢走丝精密加工，型腔精度控制在±0.02mm以内；三是检测端——成品配套氦质谱检漏，泄漏率低于1×10⁻⁶Pa·m³/s。三道防线确保液冷板长期运行零渗漏，使用寿命可达8年以上。

Q5：AI服务器液冷板的最小起订量和交期是多少？

A：支持10片级研发打样，适合AI服务器液冷方案的早期验证和测试。常规结构开模周期7-10天出样，批量交期样品确认后12-20天交付。液冷板项目通常交期较紧，我司支持加急排产。工厂位于上海青浦，深度服务临港、张江、苏州等算力产业集群。