高密齿风冷散热片

AI推理服务器、边缘计算工作站等场景中，风冷依然是主流散热方案。随着芯片功耗持续攀升，普通散热片已无法满足散热需求，高密齿铝型材散热片成为风冷散热的关键技术路径。

上海钏斯铝业聚焦风冷散热对型材“高散热密度、低风阻、高成型精度”的核心需求，提供从齿形拓扑优化、模具开发、一体挤压到精密深加工的一站式开模定制服务。通过优化齿形拓扑结构，在有限安装空间内最大化散热面积，配合精准的风道设计，实现高效对流换热，有效覆盖单芯片数百瓦级散热需求。

01 品质从原材料开始

采用A00原生铝锭生产，不含废铝，导热系数稳定，同批次产品散热性能一致性强。

02 高密齿精密成型

采用高精度模具与等温挤压工艺，实现超薄齿、大高宽比的复杂齿形结构，最小齿厚可达0.5mm，最大齿高60mm，齿高比最高可达15:1。齿形均匀一致，无崩齿、歪齿缺陷，保障风道均匀通畅。齿厚偏差控制在±0.03mm以内，成型无塌齿缺料问题。

03 低风阻优化设计

结合热仿真数据优化齿间距、齿厚与风道角度，可定制交错齿、分流齿、倾斜齿等多种结构，在保证散热面积的前提下合理控制风阻，适配服务器风扇风压特性。

04 低应力稳定工艺

严格执行双级恒温时效工艺，充分释放型材内部残余应力，机加工后基板翘曲变形量极小。基板平面度≤0.05mm/100mm，齿部直线度≤0.3mm/m，保障散热片与芯片、热管紧密贴合，有效降低接触热阻。

05 多材质方案可选

常规风冷场景选用6063-T5铝合金，成型性好、性价比高；高功率场景可选用1070纯铝系，导热系数更优，散热性能提升10%以上；重载安装场景选用6061-T6高强度铝合金，刚性强、不易变形。

06 全工序自主管控

厂区建筑面积3800㎡，模具开发、热挤压、时效处理、数控精加工全工序自主管控，无需外协中转。模具研发阶段采用CAE金属流动仿真技术优化分流结构，针对AI服务器高功耗散热工况优化齿高、齿距配比。

加工能力参数：

典型应用场景：

• AI推理服务器风冷散热器

• 边缘计算工作站散热片

• GPU服务器风冷模组

• 中小型算力站散热型材

• AI工业视觉设备散热

• 5G基站AAU散热器

FAQ（常见问题）

Q1：高密齿风冷散热片和普通散热片有什么区别？

A：高密齿风冷散热片通过优化齿形拓扑结构，在有限安装空间内最大化散热面积，最小齿厚可达0.5mm，最大齿高60mm，齿高比最高可达15:1。采用高精度模具与等温挤压工艺，齿形均匀一致，无崩齿、歪齿缺陷，保障风道均匀通畅。散热面积比普通型材提升40%以上，同等功耗下芯片工作温度可降低5-8℃，尤其适合AI推理服务器、GPU服务器等高热流密度风冷场景。

Q2：高密齿风冷散热片的齿高比能达到多少？

A：齿高比最高可达15:1（齿高60mm/齿厚0.5mm）。高齿比意味着在有限基板面积上获得更大的散热面积，散热效率更高。但齿高比越大，模具悬臂越长越细，挤压难度越高。我司通过CAE金属流动仿真与等温挤压工艺，保障高齿比型材的成型质量，齿厚偏差控制在±0.03mm以内，成型无塌齿缺料问题。

Q3：高密齿风冷散热片可以选用哪些材质？

A：常规风冷场景选用6063-T5高导热铝合金（导热系数约201W/m·K），成型性好、性价比高；高功率场景可选用1070纯铝系（导热系数约226W/m·K），散热性能提升10%以上；重载安装或有振动工况可选用6061-T6高强度铝合金，刚性强、不易变形。采用A00原生铝锭生产，不含废铝，导热系数稳定。

Q4：高密齿风冷散热片的散热面积比普通型材提升多少？

A：散热面积比普通型材提升40%以上。通过优化齿形拓扑结构——齿更薄（最小0.5mm）、齿间距更小、齿高更大（最大60mm），在有限基板面积上布置更多散热齿片，配合精准的风道设计，实现高效对流换热。同等功耗下芯片工作温度可降低5-8℃。

Q5：高密齿风冷散热片的最小起订量和交期是多少？

A：最小起订量支持50kg级研发打样。常规结构开模周期7-10天出样，批量交期样品确认后10-15天交付。厂区建筑面积3800㎡，模具开发、热挤压、时效处理、数控精加工全工序自主管控，无需外协中转。