AI服务器液冷板铝型材
散热器铝型材 · 22 次浏览
上海钏斯铝业专业承接AI服务器液冷板铝型材开模定制，专为AI训练服务器、GPU算力集群、数据中心液冷散热系统配套。采用多流道一体挤压工艺，流道通过模具一次成型，无拼接焊缝，从源头杜绝漏液风险。最小流道宽度3mm，壁厚均匀度±0.1mm，基板平面度≤0.03mm/100mm，适配单机柜功率20kW以上的AI算力集群液冷散热需求。一体挤压液冷板换热效率较焊接式提升15%以上，使用寿命可达8年以上。支持蛇形、分流式、微通道等多种流道结构定制，成品可配套氦质谱检漏，泄漏率低于1×10⁻⁶Pa·m³/s。选用6061-T6或3003铝合金，从挤压、CNC精加工到表面处理全流程一站式交付。欢迎来图定制，技术部2小时内给出评估方案。
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产品详情
AI服务器液冷板铝型材——AI芯片功耗持续攀升，单芯片热设计功耗（TDP）已从700W突破至1000W以上，液冷散热已从“可选”变为“必选”。液冷板是液冷散热系统的核心组件，其制造工艺正在经历从焊接式到一体挤压式的技术迭代。
上海钏斯铝业专为AI训练服务器、GPU算力集群、数据中心液冷散热系统开发AI服务器液冷板铝型材，聚焦冷板式液冷散热对型材“流道精密、壁厚均匀、平面度高、耐压耐腐”的核心要求。采用多流道一体化挤压工艺，结合CFD流体仿真优化流道拓扑结构，流道光滑无接缝，冷却液流动阻力小、换热均匀。一体挤压成型无拼接焊缝，从源头杜绝漏液风险。
核心优势速览：
| 优势维度 | 技术指标 | 客户价值 |
|---|---|---|
| 一体挤压流道 | 多流道一体挤压，无拼接焊缝 | 从源头杜绝漏液风险 |
| 高换热效率 | 较焊接式提升15%以上 | 满足高TDP芯片散热需求 |
| 高平面度 | 基板平面度≤0.03mm/100mm | 与芯片紧密贴合，降低接触热阻 |
| 流道精密 | 最小流道宽度3mm，尺寸公差±0.05mm | 冷却液流动均匀，换热高效 |
| 壁厚均匀 | 壁厚均匀度±0.1mm | 结构强度稳定，耐压性好 |
| 耐腐蚀 | 内流道钝化/阳极氧化防腐处理 | 适配乙二醇水溶液，寿命8年以上 |
| 氦质谱检漏 | 泄漏率低于1×10⁻⁶Pa·m³/s | 确保长期运行零渗漏 |
01 品质从原材料开始
采用A00原生铝锭生产，不含废铝，材质均匀、力学性能稳定，确保液冷板在长期运行工况下的密封可靠性。选用6061-T6高强度铝合金或3003防锈铝合金。
02 一体挤压流道成型
结合CFD流体仿真优化流道拓扑结构，通过精密模具一体挤压成型，流道光滑无接缝。相比焊接式冷板，一体挤压型材无焊缝渗漏风险，换热效率提升15%以上，使用寿命可达8年以上。
03 高精度品质管控
采用慢走丝精密加工，型腔精度控制在±0.02mm以内。基板平面度≤0.03mm/100mm，完美匹配芯片封装与密封件压缩量。成品可配套氦质谱检漏，泄漏率低于1×10⁻⁶Pa·m³/s。
04 耐腐强化工艺
针对乙二醇水溶液等常用冷却液，内流道可做专用钝化或阳极氧化防腐处理，耐电化学腐蚀性能提升3倍以上。冷板使用寿命延长至8年以上。
05 全工序自主管控
模具开发、热挤压、时效处理、数控精加工全工序自主管控。加工精度可达±0.01-0.005mm，确保流道尺寸精准、壁厚均匀。
加工能力参数：
| 项目 | 参数/说明 |
|---|---|
| 适用场景 | AI训练服务器、GPU算力集群、数据中心液冷系统 |
| 可选材质 | 6061-T6高强度铝合金、3003防锈铝合金 |
| 执行标准 | GB/T 6892-2023高精级 |
| 截面范围 | 宽度50mm-600mm |
| 流道结构 | 蛇形流道、分流式、微通道 |
| 最小流道宽度 | 3mm |
| 壁厚均匀度 | ±0.1mm |
| 流道尺寸公差 | ±0.05mm |
| 安装基准面公差 | ±0.03mm |
| 基板平面度 | ≤0.03mm/100mm |
| 整体翘曲 | ≤0.05mm |
| 换热效率提升 | 较焊接式提升15%以上 |
| 使用寿命 | 8年以上 |
| 泄漏率 | 低于1×10⁻⁶Pa·m³/s（氦质谱检漏） |
| 表面处理 | 硬质阳极氧化、内流道防腐钝化 |
| 深加工配套 | 五轴CNC精铣、密封面研磨、钻孔攻牙、氦质谱检漏 |
| 开模周期 | 常规结构7-10天出样 |
| 批量交期 | 样品确认后12-20天交付 |
| 起订量 | 支持10片级研发打样 |
| 生产产地 | 上海青浦 |
一体挤压液冷板 vs 焊接式液冷板：
| 对比维度 | 一体挤压液冷板 | 焊接式液冷板 |
|---|---|---|
| 流道成型 | 模具一次成型，无拼接焊缝 | 焊接拼接，存在焊缝 |
| 漏液风险 | 从源头杜绝漏液 | 焊缝存在渗漏风险 |
| 换热效率 | 较焊接式提升15%以上 | 一般 |
| 流道连续性 | 流道光滑无接缝，流阻小 | 焊缝处流道不连续，局部流阻增大 |
| 使用寿命 | 8年以上 | 相对较短 |
AI服务器液冷板 vs 电池液冷板：
| 对比维度 | AI服务器液冷板 | 电池液冷板 |
|---|---|---|
| 应用场景 | AI训练服务器、GPU算力集群、数据中心 | 新能源汽车动力电池包、储能电池包 |
| 流道特点 | 流道更精密、结构更紧凑 | 流道面积大、流量大 |
| 核心关注 | 局部热点散热、低流阻设计 | 电芯间温差控制、耐腐蚀性 |
| 平面度要求 | ≤0.03mm/100mm | ≤0.1mm/m |
| 起订量 | 支持10片级研发打样 | 50kg |
典型应用场景：
AI训练服务器液冷冷板
GPU算力集群散热模块
数据中心液冷散热系统
智算中心服务器冷板
边缘算力节点液冷组件
HPC高性能计算液冷板
FAQ（常见问题）
Q1：一体挤压液冷板和焊接式液冷板有什么区别？
A：一体挤压液冷板的流道通过模具一次成型，无拼接焊缝，从源头杜绝漏液风险。流道光滑无接缝，冷却液流动阻力小、换热均匀，换热效率比焊接式冷板提升15%以上，使用寿命可达8年以上。焊接式冷板存在焊缝渗漏风险，且焊缝处流道不连续、局部流阻增大。AI芯片功耗持续攀升，单芯片热设计功耗（TDP）已从700W突破至1000W以上，液冷散热已从“可选”变为“必选”，一体挤压液冷板是AI服务器液冷散热的主流方案。
Q2：AI服务器液冷板的流道结构可以定制哪些类型？
A：可定制蛇形流道（适用于均匀散热需求）、分流式流道（适用于大流量低流阻需求）、微通道流道（适用于高热流密度场景）等多种内部流道结构。结合CFD流体仿真优化流道拓扑结构，在满足散热需求的同时控制流阻在合理范围内。最小流道宽度3mm，流道尺寸公差±0.05mm。
Q3：AI服务器液冷板的基板平面度为什么要求≤0.03mm/100mm？
A：液冷板需要与芯片或热源表面紧密贴合，平面度直接决定接触热阻的大小。基板平面度≤0.03mm/100mm可确保液冷板与芯片之间无间隙贴合，接触热阻最低。平面度不足会导致局部接触不良、热量积聚，对于TDP达1000W以上的AI芯片来说，局部热点可能导致芯片降频甚至损坏。
Q4：AI服务器液冷板如何保证长期不泄漏？
A：通过三道防线防漏：一是设计端——一体挤压成型无拼接焊缝，从源头杜绝焊缝渗漏；二是加工端——采用慢走丝精密加工，型腔精度控制在±0.02mm以内；三是检测端——成品配套氦质谱检漏，泄漏率低于1×10⁻⁶Pa·m³/s。三道防线确保液冷板长期运行零渗漏，使用寿命可达8年以上。
Q5：AI服务器液冷板的最小起订量和交期是多少？
A：支持10片级研发打样，适合AI服务器液冷方案的早期验证和测试。常规结构开模周期7-10天出样，批量交期样品确认后12-20天交付。液冷板项目通常交期较紧，我司支持加急排产。工厂位于上海青浦，深度服务临港、张江、苏州等算力产业集群。
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